IPC J-STD-001G
IPC J‑STD‑001G是焊接製造的核心規範，將材料、方法與可接受度整合為一個以製程管制為中心的框架。它界定 Class 1/2/3 的可靠度層級，要求人員訓練、ESD 控制、設備校驗與文件化證據。清潔度採風險導向，以 ROSE、SIR 與顯微檢查驗證。對 SMT、THT 與端子端接提出可接受度準則，處理立碑、錫橋、錫珠、空洞等議題。若合約指定 001GS，則在無鉛錫、紅銹與追溯性上更嚴，以支撐航太與軍用任務的高可靠。
一、速查表
目的與定位：規範電氣與電子組裝之焊接材料、方法與可接受度，核心是「製程管制」。建議搭配 IPC-A-610（外觀可接受度）、IPC-7711/7721（重工/維修）、IPC-HDBK-001（手冊）使用。
產品等級（Classes）：Class 1 一般、Class 2 專業服務、Class 3 高可靠/嚴苛環境（停機不可接受、任務關鍵）。
驗收層級：目標（Target）／可接受（Acceptable）／不合格（Defect）；衝突時以合約/圖面優先。
製程管制：程序文件化、設備設定監控、ESD 控制、治具校驗、人員訓練與資格維持、見證點。
材料與助焊劑：SnPb 或 SAC 等焊料；免清洗/可水洗/松香助焊劑。確保材料相容性、潤濕/擴散與有效期管理。
清潔度與污染：依設計與風險決策選擇清洗策略；以 ROSE、SIR、離子/有機殘留分析、顯微檢查與 FOD 控制提供客觀證據
。
元件與端接：SMT（Gull-wing、J-lead、BTC/LGA、BGA/CSP、DPAK…）、THT（穿孔/端子/柱狀/鍍半孔）。注意立碑、錫橋、錫珠、空洞等根因與改善。
文件與追溯：圖面/規格—標準—製程計畫一致；Class 3 或任務關鍵建議強化材料/製程追溯與變更管制。
與 J-STD-001GS 的關係：若合約指定 GS，則對應條文由 GS 補充或取代，並對無鉛錫風險、紅銹與追溯性提出更嚴要求。
二、關鍵字（18 組）
製程管制
可接受度準則
目標／可接受／不合格
產品等級 Class 1/2/3
免清洗助焊劑／可水洗助焊劑
離子污染
ROSE 測試
SIR 絕壓—表面絕緣阻抗測試（SIR）
異物（FOD）控制
潤濕／不潤濕／退潤濕
立碑效應
錫橋
錫珠
空洞／氣孔
底部端接元件（BTC）
鍍半孔（Castellation）
重工／維修
追溯性（材料／製程）
三、摘要
目的：以製程管制確保焊接可靠度，規範材料、方法與可接受度。
適用：各式 SMT、THT、端子與線纜端接之焊接製程。
Class：由客戶/承購方指定；Class 3 代表任務關鍵與嚴苛環境。
驗收：Target／Acceptable／Defect；以合約與圖面優先。
清潔：依風險與設計選擇策略，並以 ROSE/SIR/顯微等佐證。
文件與人員：程序文件化、ESD、校驗、訓練與資格維持。
搭配文件：IPC-A-610、IPC-7711/7721、IPC-HDBK-001。
001GS：被指定時，對無鉛錫、紅銹與追溯性提出更嚴控。
四、常見問題（FAQ，12 題）
Q1. J-STD-001 與 IPC-A-610 差在哪裡？
A：001 聚焦製程與合格條件；A-610 聚焦外觀/結果可接受度，實務上併用。
Q2. 誰決定產品等級（Class）？
A：由客戶/承購方於合約/圖面指定；製造商依之建立製程與驗收。
Q3. 何時需要 001GS？
A：當合約指定太空/軍用/高可靠情境時適用；GS 對無鉛錫、紅銹、追溯具優先與加嚴。
Q4. 清潔度是否有固定通用的數值門檻？
A：沒有單一數值；採風險導向與客觀證據（ROSE/SIR/殘留分析/顯微）驗證。
Q5. 免清洗就一定不清洗嗎？
A：可以不清洗，但需證明殘留不影響可靠度，並文件化風險與驗證。
Q6. 錫空洞有統一上限嗎？
A：視元件/端接/任務等級與客戶規格而定，常以 X-ray/切片驗證。
Q7. 立碑、錫橋、錫珠頻出如何面對？
A：處理焊膏量、回流曲線、墊盤幾何/間距、鋪銅熱平衡、貼片精度、阻焊設計等根因。
Q8. 選 SnPb 還是 SAC 無鉛？
A：依客戶/法規/任務；無鉛需注意錫鬚與熱循環可靠度，GS 對純錫風險特別控管。
Q9. 是否強制 AOI 或 X-ray？
A：不強制特定設備，但要求「適當檢查方法」；BTC/BGA 通常建議 X-ray 支援。
Q10. 必須保留哪些紀錄？
A：材料批次與追溯、設備設定與校驗、關鍵參數、檢驗與 NCR/waiver、重工批准等。
Q11. 人員資格如何維持？
A：訓練與定期復訓/再評估；手焊/重工宜做實作認證並留存紀錄。
Q12. 升級到 Class 3 有何影響？
A：製程視窗收斂、檢驗加嚴、追溯加深、清潔/殘留驗證強化，材料與設計容許度同步收斂。
一、速查表
目的與定位：規範電氣與電子組裝之焊接材料、方法與可接受度，核心是「製程管制」。建議搭配 IPC-A-610（外觀可接受度）、IPC-7711/7721（重工/維修）、IPC-HDBK-001（手冊）使用。
產品等級（Classes）：Class 1 一般、Class 2 專業服務、Class 3 高可靠/嚴苛環境（停機不可接受、任務關鍵）。
驗收層級：目標（Target）／可接受（Acceptable）／不合格（Defect）；衝突時以合約/圖面優先。
製程管制：程序文件化、設備設定監控、ESD 控制、治具校驗、人員訓練與資格維持、見證點。
材料與助焊劑：SnPb 或 SAC 等焊料；免清洗/可水洗/松香助焊劑。確保材料相容性、潤濕/擴散與有效期管理。
清潔度與污染：依設計與風險決策選擇清洗策略；以 ROSE、SIR、離子/有機殘留分析、顯微檢查與 FOD 控制提供客觀證據
。
元件與端接：SMT（Gull-wing、J-lead、BTC/LGA、BGA/CSP、DPAK…）、THT（穿孔/端子/柱狀/鍍半孔）。注意立碑、錫橋、錫珠、空洞等根因與改善。
文件與追溯：圖面/規格—標準—製程計畫一致；Class 3 或任務關鍵建議強化材料/製程追溯與變更管制。
與 J-STD-001GS 的關係：若合約指定 GS，則對應條文由 GS 補充或取代，並對無鉛錫風險、紅銹與追溯性提出更嚴要求。
二、關鍵字（18 組）
製程管制
可接受度準則
目標／可接受／不合格
產品等級 Class 1/2/3
免清洗助焊劑／可水洗助焊劑
離子污染
ROSE 測試
SIR 絕壓—表面絕緣阻抗測試（SIR）
異物（FOD）控制
潤濕／不潤濕／退潤濕
立碑效應
錫橋
錫珠
空洞／氣孔
底部端接元件（BTC）
鍍半孔（Castellation）
重工／維修
追溯性（材料／製程）
三、摘要
目的：以製程管制確保焊接可靠度，規範材料、方法與可接受度。
適用：各式 SMT、THT、端子與線纜端接之焊接製程。
Class：由客戶/承購方指定；Class 3 代表任務關鍵與嚴苛環境。
驗收：Target／Acceptable／Defect；以合約與圖面優先。
清潔：依風險與設計選擇策略，並以 ROSE/SIR/顯微等佐證。
文件與人員：程序文件化、ESD、校驗、訓練與資格維持。
搭配文件：IPC-A-610、IPC-7711/7721、IPC-HDBK-001。
001GS：被指定時，對無鉛錫、紅銹與追溯性提出更嚴控。
四、常見問題（FAQ，12 題）
Q1. J-STD-001 與 IPC-A-610 差在哪裡？
A：001 聚焦製程與合格條件；A-610 聚焦外觀/結果可接受度，實務上併用。
Q2. 誰決定產品等級（Class）？
A：由客戶/承購方於合約/圖面指定；製造商依之建立製程與驗收。
Q3. 何時需要 001GS？
A：當合約指定太空/軍用/高可靠情境時適用；GS 對無鉛錫、紅銹、追溯具優先與加嚴。
Q4. 清潔度是否有固定通用的數值門檻？
A：沒有單一數值；採風險導向與客觀證據（ROSE/SIR/殘留分析/顯微）驗證。
Q5. 免清洗就一定不清洗嗎？
A：可以不清洗，但需證明殘留不影響可靠度，並文件化風險與驗證。
Q6. 錫空洞有統一上限嗎？
A：視元件/端接/任務等級與客戶規格而定，常以 X-ray/切片驗證。
Q7. 立碑、錫橋、錫珠頻出如何面對？
A：處理焊膏量、回流曲線、墊盤幾何/間距、鋪銅熱平衡、貼片精度、阻焊設計等根因。
Q8. 選 SnPb 還是 SAC 無鉛？
A：依客戶/法規/任務；無鉛需注意錫鬚與熱循環可靠度，GS 對純錫風險特別控管。
Q9. 是否強制 AOI 或 X-ray？
A：不強制特定設備，但要求「適當檢查方法」；BTC/BGA 通常建議 X-ray 支援。
Q10. 必須保留哪些紀錄？
A：材料批次與追溯、設備設定與校驗、關鍵參數、檢驗與 NCR/waiver、重工批准等。
Q11. 人員資格如何維持？
A：訓練與定期復訓/再評估；手焊/重工宜做實作認證並留存紀錄。
Q12. 升級到 Class 3 有何影響？
A：製程視窗收斂、檢驗加嚴、追溯加深、清潔/殘留驗證強化，材料與設計容許度同步收斂。
